KUMADE-FORK（ECシリーズ）
［株式会社ハーモテック］
概要
ベルヌーイ方式やエジェクターを複合的に利用し、広範囲に負圧を発生させることで、脆弱な極薄ウェハを優しく搬送する技術。特にパワーデバイス製造分野で高く評価され、大手企業にも採用されている。 新型ECシリーズは、ウェハの反りや撓みを考慮して非接触搬送が可能。カーボンニュートラルや脱炭素社会の実現に向けて、次世代パワー半導体の製造に対応し、消耗部品がなくランニングコストがかからない。さらに、半導体産業以外の分野への応用も視野に入れている。食品業界などでも、脆弱な製品の傷つけない搬送が実証されており、今後の自動化分野での利用が期待される。
評価のポイント
これまで搬送が難しかった薄く大型のウェハを、接触せずに吸引固定し、さらに裏返すことができる技術は他に例を見ない技術。国の流通特許事業で、使われていなかった特許を引き受け、実用化した。半導体製造は、AI等の半導体チップのニーズから今後の市場拡大の期待が大きい。応募者独自の技術であり、また、産業分野としても今後に大きく波及効果の高い技術である。
ベルヌーイの定理を進化させた革新技術
概要
パワー半導体市場では、ウェハの大口径化や薄型化、新素材への 転換が進んでいます。これに伴い、従来の搬送方法では対応が難し い課題が増えています。新たに開発されたKUMADE-FORK（ECシ リーズ）は、顧客の要望に応じた非接触搬送を唯一実現することが可 能です。
パワー半導体の現状
カーボンニュートラル達成や脱炭素社会の実現を目指し、パワー 半導体のさらなる高性能化・高効率化への期待が昨今急激に高ま りつつあります。 そのためパワー半導体各社が基板材料を刷新する機運が生じて きています。次世代パワー半導体ではここ10年で約2.5倍に成長 されるといわれています。 次世代パワー半導体新材料として、シリコンカーバイド（SiC）や ガリウムナイトライド（GaN）がよく知られており、製品が次々と登 場しています。このような需要増加に対応するため、パワー半導体 メーカー各社は増産体制の整備に向け、巨額の設備投資を行って います。また、製造ラインや工場の新設だけでなく、製造に利用する ウェハの大口径化も進められています。これにより、製造効率の向 上が図られています。φ150mm基板での製造が主流だったシリコ ンカーバイド（SiC）はφ200mm化が進んでいます。また、シリコン （Si）パワー半導体の領域では、φ300mm化が急加速しています。
特殊ウェハ搬送ソリューション
これらの動きに対応するため、弊社のロボットハンドは多くのプロ セス設備で採用され、特殊ウェハ搬送に不可欠な部品として位置づ けられています。大口径化の進展に伴い、ウェハ搬送のリスクや問題 点も把握しており、最適なロボットハンドの選定が重要です。例えば、φ200mmからφ300mmへのシリコンウェハの大口径化により、 自重によるたわみが発生し、従来の搬送方法では対応が難しいケー スが多くなっています。このような課題に対し、KUMADEは他社に はない搬送ソリューションを実現し、既に多くの企業からその必要 性が求められています。
高性能・省エネ化に伴うウェハ状態の変化
実績と今後の展開
世界各国の半導体関連メーカーへ年間1,000本以上の販売実 績を有しています。パワー半導体メーカーでのTAIKO搬送におい ては、約10年に渡り最適なハンドを提供し続けています。次世代型 SiCウェハに関しては、直径100ｍｍから始まり、大口径化に伴い 150ｍｍ用ハンドを提供し、年内には最先端200ｍｍ用ハンドをリ リースする予定になっています。今後も「出来ないモノを可能にす る」製品創りを、続けて参ります。